x570 steel legend レビュー 7

11-15-2020

X370のマザーボードが合わなかったのでROG STRIX X570-F GAMINGを, 結論から言ってマザーボードをX570 Steel Legendに変えた事で現象は直り, X570 Steel Legandが8+4なのでASUSのほうがスペック的には良いかと思います。, 正直スペックで比べてしまうとTUF GAMING X570-PLUSに軍配が上がるので, X570 Steel Legendの箱の中にASRock製品の保証に関する紙が入っていました。, X570 Steel LegendはAM4マザーなのでCPU側にピンがあり本件は関係ありません。, nitou7786さんは、はてなブログを使っています。あなたもはてなブログをはじめてみませんか?, Powered by Hatena Blog ASRcok X570 Steel Legend コストパフォーマンスと耐久性にこだわったという「Steel Legend」シリーズのATXマザーボード。 店頭価格は税込29,200円前後。 2019.08.29 更新. AMD Ryzen シリーズ CPU (Matisse)と組み合わせた場合、PCI Expressスロットが4.0(Gen.4)で動作します。 現在私が使用しているCPUがRyzen 7 3700Xということもあるので、Socket AM4でX570チップセット対応のマザーボードを選びました。 PCI-Express4.0接続のM.2スロットで『Hyper M.2』というものも搭載しております。 | 実売価格:2万5000円前後, ASRockの「Steel Legend」シリーズは、2019年初頭、AMD B450チップセット搭載モデルからスタートしたまだ比較的あたらしいシリーズだ。コンセプトは「コスパ」と「耐久性」。コスパはもともとASRockが強みとしているところ。そして耐久性もここ数年のASRockが重視してきたところだ。ただ、通常なら地味になりがちなこの2つのコンセプトをASRockが融合した結果、何故かモノトーンのデジタル迷彩をした見た目にもインパクトあるマザーボードが出来上がり、もうすっかり自作ユーザーの心を掴んでいる。, 今回紹介するのはそのAMD X570チップセット搭載モデル「X570 Steel Legend」。比較的高価とされるAMD X570でコスパと耐久性を両立するのだから注目されないわけがない。最初に一つ断れば、X570 Steel Legendは激安クラスの製品ではない。AMD X570マザーボードでも2万円以下の製品はある。コスト全振りではなく、そこに耐久性を加え一つ上の安心、長期間の安定を目指している。そこのバランスに注目していこう。, X570 Steel Legendは激安クラスではないが、2万円台半ばのメインストリーム価格帯にある。よってLEDなどの演出も、地味すぎずハデぎず、絶妙なバランスと言えるだろう。マザーボード上ではI/Oパネル部分のカバー、チップセットヒートシンクの2箇所にRGB LEDが搭載されている。, VRMヒートシンクは、ソリッドタイプでソケットの上部、左と別れたセパレートタイプ。ヒートパイプで2つを結ぶようなこともなくシンプルな構造だ。中空構造をベースにスリットを設け、放熱面積を大きくした設計になる。, その下のVRM回路は、10フェーズで同じ価格帯で周りを見ても比較的大人しい。ただ、よく見てみれば、大人しい回路でも用いられるコンデンサはニチコンのFP CAPで12K、つまり1万2000時間の耐久性を持つグレードを採用していることが分かる。こうしたところでバランスをとっているのだろう。, 回路を追っていくと、PWMコントローラはデジタルで、Intersil(Renesas Electronics)の「ISL69147」。この価格帯のモデルに採用されるデジタルPWMコントローラと言えばこのチップだ。そして次段は同じIntersilのフェーズダブラー「ISL6617」が用いられている。実装はマザーボード裏面になる。そしてその次がMOSFET。10フェーズの内訳は8+2フェーズ構成となっており、8フェーズ側はDr.MOSでVishay Intertechnology「SiC634」、2フェーズ側は「SiC632A」が用いられていた。SiC634側は1フェーズ50Aまで対応し、ATX/EPS12Vも8+4ピンと余裕を持たせている。, 部品単位で見ると、Intersil製チップを中心としたこの価格帯のマザーボードに用いられる鉄板構成。デジタルPWM回路やDr.MOSで発熱を抑制、柔軟な電源供給を可能としている。, PCI Express 4.0 x16スロットのうち1番目のスロットは金属カバー付き。重量のあるハイエンドビデオカードを搭載した場合の、スロットへの負荷を金属カバーが補強している。また、PCI Express 4.0対応となったことで、信号伝達をより確かなものとすべく、ビデオカード用PCI Express 4.0 x16スロット内のコンタクト部分に15μの金メッキが施されている。オーディオ用端子などで金メッキ端子を用いることがあるがアレだ。X570 Steel Legendでは同様の金メッキがメモリスロットにも採用されている。ここもDDR4メモリになって、それが第3世代Ryzenでさらに高クロックとなったたことで信号の信頼性が求められていることの現れと言える。, 拡張スロットは、ビデオカード用PCI Express 4.0 x16スロットのほか、もう1本x4レーン固定のPCI Express 4.0 x16スロット、そしてPCI Express 4.0 x1スロットが3本ある。M.2登場以前のマザーボードと比べると1本少ないが、現在では標準的な本数と言えるだろう。また、このクラスのマザーボードの例にもれず、NVIDIA SLIはサポートされない。, M.2スロットは、Wi-Fiカード用のもの1本を含めて3つ。SSD用のものは上が2280対応のもの、下が22110対応のものになる。1番目はビデオカード用PCI Express 4.0 x16スロットの直下で、2番目は最下段のPCI Express 4.0 x1スロットの後ろになる。なぜWi-Fiカード用スロットがあるのかと言うと、海外ではバリエーションモデルとして「X570 Steel Legend WiFi ax」が販売されているためだ。バックパネルにもWi-Fiアンテナ端子取り付け用の穴が設けられている。Wi-Fi 6対応モデルが国内で販売されていないのは、技適のためか、マーケティングの理由か定かではない。ただ、比較的新しい技術のWi-Fi 6を搭載すればそれなりにコストがかかるだろう。本製品が耐久性とともに追求したコスパという点では、X570 Steel Legendのほうが際立つと判断されたのかもしれない。, Zen3の圧倒的性能を発揮!「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 9 5900X」速攻レビュー, 「Ryzen 9 3950X」にベストなCPUクーラーはどれ!? 撮って出し, 高い安定性と耐久性を謳う「X570 Steel Legend」にとって、電源周りの設計はとても重要な要素だ。フェーズ数はデジタルPWMによる10フェーズで、ハイエンドモデルが揃うAMD X570チップセットモデルではやや控え目。しかし、通常の3倍の飽和電流を誇る「プレミアム60Aパワーチョーク」や、最低12,000時間以上の寿命を持つ「ニチコン製12K ブラックコンデンサ」による「Combo Caps」設計、最大50Aの連続電流を制御できる低発熱MOSFET「50A Dr.MOS」、電気抵抗を低減した「Hi-Density Power Connector」など、ハイエンドモデルと同じ厳選した高品質なパーツを採用することで、CPUが必要とする電力を安定して出力できるよう設計されている。, 「X570 Steel Legend」に実装されるチップセットは、PCI-Express4.0に対応するSocket AM4向け最上位「AMD X570」。自動チューニング機能「XFR2 Enhanced」や「Precision Boost Over Drive」に加えて、ストレージ高速化技術「StoreMI」もサポートしており、SSDとHDDを組み合わせた高速ストレージ環境の構築も可能だ。なおチップセットヒートシンクには、M.2 SSDもまとめて冷却する36.8×7mmの冷却ファンが実装されていた。, シングルスレッドでも最速。「Zen 3」採用の「Ryzen 5000」シリーズ徹底検証, これで全てが分かる。Thermaltake「S100 TG Snow Edition」徹底解説, 360Hzで駆動する最速の競技向けIPSゲーミング液晶、ASUS「ROG Swift 360Hz PG259QN」, Goal Zero、定格2,000W・瞬間最大3,500W出力の大型ポータブル電源国内発売, 【コレオシ】ついに販売が開始された新GPU「GeForce RTX 3070」に一言!, G-GEAR、Ryzen+ASUS「ROG STRIX B550-I GAMIN…, サードウェーブ、GeForce RTX 3070+Ryzen 9 3900X構成…, ASRock、Gemini Lake Refreshを搭載したファンレスMini…, Ryzen搭載で税込4万円台の14型フルHDノートPC、ASUS「VivoBoo…, 読込7,000MB/secのNVMe SSD「WD_BLACK SN850 NV…, 【レアモノPickup!】1/50以下のコストでウチのお風呂に肩湯が!お手軽に後付けできる「肩湯システム」, 第3世代AMD Ryzenモバイル搭載の高コスパなビジネス2-in-1「HP ProBook x360 435 G7」, 傑作クーラーを装備したOC仕様の鉄板モデル、GIGABYTE「GV-N3080GAMING OC-10GD」, 第3世代Ryzenシリーズの性能を最大限に引き出すべく設計された電源周りからチェックしていこう, CPUソケット左側と上側の2ブロック構成の電源回路には、それぞれ「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」を搭載, 8+4pinの電源コネクタは、いずれも電気抵抗を低減した「Hi-Density Power Connector」, MOSFETは、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを統合した「50A Dr.MOS」。なお「プレミアム60Aパワーチョーク」の間には、効率よく風が通り抜けるよう隙間が設けられている, AMDプラットフォーム向けデジタルPWMコントローラRenesas「ISL69147」, CPUソケットはこれまで通りSocket AM4で、裏側にはメタル製のバックプレートを搭載, 従来の2倍の帯域を実現したPCI-Express4.0に対応するAMD X570チップセット。特に帯域幅が飽和していたNVMe M.2 SSDでは効果が大きい, チップセットヒートシンク一体型の「Full Coverage M.2 Heatsink」には、ファン吸気用のスリットが設けられている, 冷却ファンは、製品寿命50,000時間の36.8×7mm EBRファンを搭載。基板には3pinコネクタで接続, チップセットファンの回転数は「インタラクティブUEFI」の「H/W Monitor」→「Fan Configuration」→「SB_FAN1 Setting」で制御できる.

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